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行业动态

hth华体会app下载hth:仕佳光子2022年半年度董事会经营评述

  根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为“C39”。

  公司所属行业为光通信行业。光通信行业包括基础构件(光芯片、光器件/光模块、光纤光缆)和设备集成,最终应用领域主要为光纤接入网、数据中心光互联、骨干/城域网扩容以及5G移动通信承载等,是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型产业。

  公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。报告期内,公司主营业务未发生重大变动。

  公司秉承“以芯为本”的理念,保持对光芯片及器件的持续研发投入,不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。报告期内,依托公司覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程工艺平台,多款光芯片开发取得了一系列关键技术的突破。同时,针对光通信行业应用场景多元化、产品需求多样性的发展趋势,公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累,持续整合“室内光缆—光纤连接器—线缆材料”产业优势,提升产业协同,增强光纤连接器等产品整体竞争力。报告期内,光芯片及器件取得显著增长,室内光缆、光纤连接器与线缆材料协同发力,公司在光通信行业的综合实力稳步提升。

  公司主要产品包括光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大类。光芯片及器件产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、隔离器和平行光组件系列产品。公司上述产品主要应用于光纤接入网、数据中心、5G等场景。公司紧紧围绕光纤接入网、数据中心及5G建设等应用领域,已形成良好的产品布局和核心技术积累,在AWG芯片以及DFB激光器芯片方面已形成明显突破,公司产品演进路线符合行业发展趋势,能够更好地适应行业下一代产品的演进方向。

  公司主要通过对接下游厂家及终端用户、以直销方式进行销售。公司主要通过现有客户推荐、展会、宣传、客户经理对业务领域及渠道的拓展等方式寻求新客户。公司市场部下设销售部与市场支持部,销售部主要负责对接客户,参与新客户的开发与老客户的维护,并将客户需求及时反馈给市场支持部。市场支持部负责在接到订单需求反馈后及时统筹生产、物资等相关部门,同时承担跟单、售后、技术支持、市场信息收集与调研、定价管理、产品宣传等工作。在产品定价策略上,公司结合市场供求状态、产品的技术先进性、制造工艺的复杂程度、产品制造成本等因素,经过与客户谈判协商后,确定产品价格。

  公司光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品,公司采用“以销定产”模式,在取得客户订单后依据订单要求投料生产。公司PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品和DFB激光器芯片系列产品的生产周期较长,有一定的交付压力,但在产品规格经客户导入定型后变动较小,公司根据市场情况或客户预期订单提前制订计划做生产储备。其中,公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化的IDM模式,覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程,设计、制造等环节协同优化,有利于公司充分发掘技术潜力,也有利于公司率先开发并推行新技术。

  在供应商选择方面,公司制定了供应商管理制度,对供应商选定程序、价格控制机制、跟进措施进行了详细的规定。物资部通过展会、行业介绍等方式寻找潜在的供应商,组织对供应商的能力进行调查,收集供应商技术资料等,要求供应商提供样品,送研发部或技术部进行测试和验证。质量管理部根据物资部提交的供应商资料、研发部或技术部测试和验证的结果等,综合进行判定并确定合格供应商。

  公司根据生产计划,综合考虑产品定价、产品质量、付款方式、供货能力等诸多因素,经审批后与相关供应商订立采购协议。同时,公司持续监控及评估现有及潜在供应商能否满足公司的要求及标准。公司对供应商进行定期考核,综合考虑原材料质量、交货期、后期服务、价格等因素,进行动态管理。

  公司以市场需求导向为主,利用无源和有源两大工艺平台能力和产业化技术,结合业务结构、行业特点,改造优化现有产品及确定新产品研发方向,并成立研发项目组。公司研发活动由研发项目经理牵头,研发部、工程技术部、市场部、质量管理部、物资部等协同配合。

  对于新产品开发,项目组在样品阶段根据产品设计和开发计划书的安排,组织有关部门人员对设计和开发方案进行评审。设计方案评审通过后,项目组对设计开发进行验证和评审工作。

  样品研发成功后,公司验证产品批量重复性、可靠性等性能,当内部评审产品性能及可靠性达到研发目标时,与销售部一同将样品送至客户进行性能及可靠性测试等验证,并根据客户反馈报告,进行设计及工艺改进,实现产品定型,完成产品导入。在新产品逐步量产过程中,研发部与工程部持续开展中等规模工程验证,进行工艺改进及良率提升,直至形成稳定的大规模批量生产能力。考虑到光芯片研发周期长,不确定性因素较多,为提升研发效率,公司在光芯片领域积极与国内主流科研机构开展合作。自2010年12月以来,公司与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关系。

  公司针对行业和市场发展动态,逐步探索并明确研发方向及产品演进路线,建立健全研发体系和研发管理制度,加强对研发组织管理和研发过程管理,不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累,在核心技术方面屡获突破,打造了自身在光芯片领域的核心能力。同时,针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势,公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累,持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势,通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展,公司在光通信行业的综合竞争力稳步提升。

  报告期内,新增专利申请数16项,其中发明专利8项,实用新型专利8项;新增获得授权专利数量14项,其中实用新型专利13项,外观设计专利1项。

  截至报告期末,累计获得各类知识产权225项,其中发明专利37项,实用新型专利160项,外观设计专利5项,软件著作权15项,其他(商标)8项。

  2022年上半年,公司实现营业总收入42,910.18万元,同比增长18.73%;实现归属于上市公司股东的净利润3,289.15万元,同比增长182.73%;报告期末,公司总资产157,285.71万元,较报告期期初增长0.45%;归属于上市公司股东的所有者权益120,310.63万元,较报告期期初增长0.17%。

  报告期内,公司的主营业务包括光芯片和器件、室内光缆和线缆材料三类业务。主营业务收入42,148.24万元,占比98.22%,其它业务收入761.94万元,占比1.78%。2022年上半年,光芯片及器件产品收入19,610.80万元,同比2021年上半年增长28.85%;室内光缆产品收入11,409.12万元,同比2021年上半年增长14.17%;线%。

  报告期内,公司境外收入10,178.09万元,占比为23.72%(上年同期境外收入8,018.02万元,占比22.19%),同比增长26.94%。

  报告期内,公司“以芯为本”,坚持持续研发和技术创新,高度重视研发工作。公司研发投入3,902.12万元,研发投入全部费用化,研发投入占营业收入比例9.09%。

  (1)针对千兆宽带接入光纤到房间(FTTR)应用,研制的非均分1x5、1x9分路器芯片及模块实现了批量出货;

  (2)针对数据中心高速互连,研制应用于200Gbps高速光模块的O波段、4通道CWDMAWG和LANWDMAWG复用器及解复用器组件实现大批量销售,研制应用于高速数据中心100GDR1、400GDR4的平行光组件实现了批量供货;

  (3)针对骨干网及城域网波分领域,研制的热敏感型DWDMAWG芯片及模块实现了批量供货;

  (4)针对未来超高速骨干网扩容需求,开发出了60通道DWDMAWG芯片,性能满足主流设备商需求;开发出了48通道及60通道超大带宽DWDMAWG芯片,性能满足市场需求;超高折射率差DWDMAWG开发进展顺利,有利于进一步降低芯片成本;

  (5)针对其他应用领域,研制的高可靠性PLC分路器、AWG器件经过严格认证,已经实现稳定供货。

  (3)面向硅光技术高速光模块需求,非气密1311nmCWDFB进入客户验证阶段;

  (4)针对OTDR传感等领域,开展了基础性的光芯片的预研开发,开发出了OTDR用的1625nm、1650nm等脉冲光源芯片和器件;

  (5)针对1550nm波段的激光雷达,开发出了光纤激光用的1550nm波长的种子源激光芯片;

  (6)针对FMCW激光雷达的应用开发了1550nm窄线宽的激光器芯片和器件;

  (8)针对TDLAS激光气体光谱分析与传感应用领域,研制并量产了box封装和TO封装半导体激光器产品;

  (9)针对高频光电探测领域,研制并小批量生产了可达到40GHz高带宽光电探测器产品。

  3、报告期内,在无源、有源集成封装研究方面,主要研发进展:针对量子通信领域,研制的光量子芯片器件已经通过性能可靠性验证,完成小批量交付。

  报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项三、可能面对的风险

  公司经过多年的持续研发投入,在无源芯片(PLC分路器芯片、AWG芯片等)、有源芯片(DFB激光器芯片等)领域,围绕芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试等各业务环节形成了一系列技术积累。同时,公司借助在室内光缆领域多年的业务积累,持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同能力和技术优势。随着全球光通信技术的不断演进,技术革新产品迭代加速、应用领域不断拓展已成为行业发展趋势。若公司不能继续保持充足的研发投入,或者在关键技术上未能持续创新,亦或新产品技术指标无法达到预期,则面临核心技术竞争力降低的风险,可能在市场竞争中处于劣势,面临市场份额降低的情况。

  光通信行业属于技术密集型行业,具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。公司在研发新产品的过程中,也存在下游客户的产品导入和认证过程,需要接受周期较长、标准较为严格的多项测试。若公司未能准确把握下业客户的应用需求,未能正确理解行业及相关核心技术的发展趋势,无法在新产品、新工艺等领域取得持续进步,可能导致公司产品研发失败,或因稳定性差、应用难度大、成本高昂、与下游客户需求不匹配等因素,导致公司新产品无法顺利通过下游客户的产品导入和认证,会对公司的经营业绩造成不利影响。

  目前国内光通信行业关键技术人才较为稀缺。公司已向技术团队提供了富有竞争力的薪酬待遇和股权激励,以提高技术团队的忠诚度和稳定性。但随着光通信行业的持续发展,人才竞争将不断加剧,若公司的关键技术人才大量流失,将对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。

  公司主要产品价格受到市场需求情况、行业竞争态势等因素影响。公司产品处于光通信产业链上游,其需求直接受到下游电信市场和数据中心市场发展态势的影响。此外,近年来,国内光通信行业呈现出较快的发展态势,随着国际企业与国内新进入者不断增加,公司面临行业竞争加剧的风险。综上,若下游市场发展未达预期,通信、云计算等终端市场需求下降,数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致5G建设、数据中心建设大幅推迟,或者竞争对手采用低价竞争等策略激化市场竞争态势,有可能导致公司产品价格出现大幅下降的情形,并最终造成公司盈利能力下降。

  公司重视产品质量管理,建立了严格的质量控制制度,运用质量保证策略和质量工具,在产品生命周期内进行全流程在线监控,建立了覆盖原材料采购、产品生产、产品入库的全过程质量控制体系,并通过了ISO9001:2015、ISO14001:2015、OHSAS18001:2007“三标一体”体系认证。由于光通信产品尤其光芯片生产工艺较复杂,若某一环节因质量控制疏忽而导致产品出现质量问题,将会对公司品牌形象、市场拓展、经营业绩产生不利影响。

  随着我国数据中心、5G等光通信行业的蓬勃发展,国际上对光学芯片、器件的需求快速增长,也吸引了国内外企业的进入,竞争也日趋激烈。一方面,国内光电芯片企业数量在不断增加,另一方面,全球范围内的竞争越来越激烈。如果公司不能持续进行技术升级和迭代,持续提高产品的性能和良率、提高服务质量和响应速度,则可能使公司产品失去竞争力。

  光芯片和器件作为光通信网络的基石,尤其是5G更是国家抢占技术制高点的必争之地,国家出台了多项政策鼓励我国光电产业发展,如果未来国家相关政策发生变化,公司的经营业绩可能会受到影响。

  公司产品处于光通信产业链上游,其需求直接受到下游电信市场和数据中心市场发展态势的影响。如果未来宏观经济发生剧烈波动,导致通信、云计算等终端市场需求下降,或者数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致5G建设、数据中心建设大幅推迟,将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。

  公司积极开拓海外市场,密切关注海外光通信市场的发展趋势,通过在美国设立子公司以及加强销售团队力量等方式,加大对海外市场的推广力度。2018年以来,中国面临的国际贸易环境有所恶化,如果未来中国对外贸易争端进一步加剧,有可能对公司的生产经营和业务扩张造成不利影响。四、报告期内核心竞争力分析

  公司秉承“以芯为本”的理念,保持对光芯片及器件的持续研发投入,不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累,针对光通信行业核心的芯片环节,公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系。公司从单一的PLC分路器芯片突破至系列无源芯片(PLC分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片和微透镜芯片)、有源芯片(DFB激光器芯片),从晶圆制造和芯片加工进一步拓展至封装测试环节,围绕光芯片领域打造了在光通信行业的核心竞争力。同时,针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势,公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累,持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势,通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展,公司在光通信行业的综合实力稳步提升。

  公司高度重视人才培养和研发队伍的建设,不断吸引外部优秀人才加入公司,不断壮大公司的自主研发实力。同时,在国家鼓励高校、科研院所实施科技成果转化的政策导向下,公司自2010年起与中科院半导体所长期维持良好的院企合作关系,中科院半导体所既是公司股东,也向公司派出多名专家顾问,长期稳定向公司提供技术支持,加快公司的研发进展。报告期内,公司已构建起包括239名研发人员及10名中科院专家顾问在内的研发队伍,研发方向涵盖无源芯片、无源封装、有源芯片、有源封装、光电集成、其他光器件等各领域。通过持续研发投入,公司已围绕光芯片等核心领域建立起较为完备的工艺平台,鼓励研发人员持续深入参与公司技术研发及项目开发,不断提升公司的技术实力。公司秉承合作共赢的团队精神和利益共享的激励政策,公司骨干员工以及中科院专家顾问都持有公司股份,实现了公司核心人才团队的稳定。通过持续的研发投入,公司已围绕光芯片等核心领域建立起完备的有源和无源工艺平台,凭借研发团队多年的努力以及持续不断的研发投入,公司成功的产业化了具有市场竞争力的多款光芯片,积累了丰富的研发和产业化密切结合的经验和产业化技术、专利储备。

  公司已形成包括超宽谱低损耗光分路器芯片技术、任意分束比1×N光分路器结构设计、石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导材料生长技术、石英基及硅基微透镜及其制造技术、新型倒台脊形波导结构及DFB激光器芯片制作技术、InP基多量子阱外延技术、高精度布拉格光栅制作及波长精准控制技术在内的多项核心技术。公司还在数据中心400G用O波段AWG芯片技术、5G基站前传AWG芯片技术、硅基二氧化硅热光可调光衰减器(VOA)阵列芯片技术、面向5G通信应用DFB激光器芯片技术等领域形成良好的技术储备。同时,公司拥有授权专利等各类知识产权225项(其中发明专利37项)。

  公司秉承“以芯为本”的理念,保持对光芯片及器件的持续研发投入,努力打造自主芯片的核心能力,并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸:在横向拓展方面,公司从单一PLC分路器芯片突破至系列无源芯片(PLC分路器芯片、AWG芯片)、有源芯片(DFB激光器芯片),并逐步开发微透镜芯片,VOA芯片,未来向有源+无源的光电集成方向演进,紧跟行业发展趋势;在纵向延伸方面,公司以晶圆、芯片为基础,通过封装工艺技术的不断提升,由芯片逐步向器件模块领域延伸。此外,公司结合自身业务情况及市场发展趋势,进一步强化公司在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势,强化不同业务板块的协同效应,提升公司整体的竞争力和抗风险能力。公司产品应用于光纤到户、数据中心、5G建设等诸多领域,并且在部分光芯片产品方面成功实现了国产化和进口替代。

  随着公司技术水平的提升,以及产品线布局的丰富,公司的客户结构也不断优化。公司定位大客户战略,在国内市场上,公司不断加强与主流系统设备商类客户的业务合作,并通过AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品逐步开拓新客户;在国际市场上,加强对海外市场的市场推广力度,报告期内陆续开拓了国际光模块类知名客户,对前期存量海外客户的销售规模也不断扩大。公司借助自主芯片核心能力构建的技术实力,加强新产品的市场开拓力度。公司借助芯片到器件的全流程IDM模式,以更快的响应速度,更好的服务,为优质客户提供更多更高性价比的产品,跟随客户一起发展。公司积极拓展海外市场,逐步提升公司在海外市场的影响力,积累了优质的客户资源,为公司未来的业务发展打下良好的基础。

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