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hth华体会app下载hth:新型探测器及闪烁体材料产业化项目可行性研究报告-银行贷款用途

  目前,公司产品结构以非晶硅/IGZO探测器为主,CMOS主要应用于齿科领域,占比较低;在 CT探测器方面,公司已对准直器(ASG)、闪烁体、光电二极管(PD)、电子电路等四大核心部件进行了布局,但尚不具备量产能力;在闪烁体材料方面,公司已具备碘化铯蒸镀和硫氧化钆薄膜耦合工艺,尚不具备碘化铯晶体(CsI)、硫氧化钆陶瓷(GOS)和钨酸镉晶体(CWO)等闪烁体晶体大规模量产能力。

  本项目一方面将重点围绕 CMOS探测器、CT探测器等新型探测器建设产能(其中CMOS产品可广泛应用在高端 DR、高端乳腺机、C-Arm、齿科、工业检测、新能源电池检测等领域,CT探测器系螺旋 CT系统的核心零部件),新型探测器生产线的建设将进一步完善公司在高端、动态产品布局。另一方面,公司将新建碘化铯晶体(CsI)、硫氧化钆陶瓷(GOS)和钨酸镉晶体(CWO)等闪烁体材料生产线,未来产能将优先满足自身 CT探测器和线阵探测器的生产需求,余下部分可对外出售。

  2011年,国家科学技术部发布的《医疗器械科技产业“十二五”专项规划》提出重点突破 X射线平板探测器等核心部件,着力突破高端装备及核心部件国产化的瓶颈问题,实现高端主流装备、核心部件及医用高值材料等产品的自主制造。2015年,国务院印发的《中国制造 2025》中明确指出到 2025年,影像设备等高性能诊疗设备 70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障。2016年,国务院印发的《关于促进医药产业健康发展的指导意见》提出重点开发数字化探测器、超导磁体、高热容量 X射线年,国家科学技术部发布的《“十三五”医疗器械科技创新专项规划》指出要重点突破动态平板探测器等核心部件和关键技术,数字 X射线机技术水平达到国际先进水平,有效降低整机成本;积极发展探测器新型闪烁晶体制备技术。

  2021年,国家工信部等部门联合发布的《“十四五”医疗装备产业发展规划》中,将CT/PET用闪烁体列为“攻关先进基础材料”,将医用 X射线探测器模拟芯片列为“攻关核心零器件”,将高分辨率 X射线光子计数探测器、检测系统用光电倍增管列为“攻关关键零部件”。同年,上海市经济和信息化委员会印发的《上海市高端装备产业发展“十四五”规划》,将平板探测器被列为“高端医疗装备”之“诊断检验装备”,要求“以拉长长板、打响品牌为重点,推动上海高端医疗装备向数字化、智能化、自主化方向发展,全面增强产品美誉度、品牌认可度与行业影响力。”公司是国内数字化 X线探测器行业龙头企业,推动国内探测器朝着动态化、高速化、低剂量化、多功能化发展,既符合国家产业政策要求,也符合公司的使命和愿景。

  公司的主要产品为数字化 X线探测器,产品按照应用领域的不同,可以分为医疗与工业两大类。其中,医疗是当前数字化 X线探测器最主要的应用领域。

  2018年,全球 X线亿美元,复合年均增长率为 5.9%。从具体产品结构来看,全球 X线探测器市场规模增长主要由 CMOS、IGZO和 CT探测器带动。

  从数量上来看,2018年全球医用 X线探测器(不含口内探测器)销量为 9.9万台/套,工业 X线年全球医用 X线探测器(不含口内探测器)需求量为 14.3万台/套,工业 X线万台/套。

  综上所述,新型探测器市场需求旺盛,市场空间广阔,本次募投项目具备市场可行性。

  不同于非晶硅、柔性和 IGZO,CMOS SENSOR高度集成化,将光电二极管阵列、读出芯片等集成在一块单晶硅晶圆上。由于受到半导体产业晶圆大小的限制,对于小尺寸 CMOS探测器可直接将单片晶圆切割成 Die使用,对于大尺寸 CMOS探测器则需要使用多个 Die拼接成大面阵。

  CMOS探测器可广泛应用在高端 DR、高端乳腺机、C-Arm、齿科、工业检测、新能源电池检测等领域。目前,公司已拥有适用高端乳腺机、齿科、中/小 C、工业检测、新能源电池检测产品的 CMOS芯片,图像性能与进口同类产品相当,正在开发应用于高端 DR、大 C的 CMOS芯片。对于应用于齿科的非拼接 CMOS探测器,公司已实现量产并销售;对于大面积拼接 CMOS探测器,公司已掌握 CMOS大面积拼接技术,完成高端乳腺探测器样机,拼接精度为 50μm,预计 2022年正式对外销售。

  CT探测器主要由准直器(ASG)、闪烁体、光电二极管(PD)、电子电路等四大核心部件构成。目前,公司对上述核心部件均进行了布局,并取得阶段性成果。

  准直器(ASG)功能系阻挡入射的 X线的散射光,从而提升影像清晰度。目前,公司自研的准直器(ASG)使用“二维栅”结构,具备良好的防散射能力,已完成客户送样测试工作,产品性能已能满足客户需求。

  CT闪烁体是《“十四五”医疗装备产业发展规划》中要求重点攻关的先进基础材料。行业内主流使用硫氧化钆陶瓷(GOS)作为 CT闪烁体,硫氧化钆陶瓷(GOS)目前被日本日立、东芝垄断,国产替代品极少。公司自研的硫氧化钆陶瓷(GOS)已生产出样品,在线阵探测器领域已可投入使用,在 CT探测器领域已向部分客户送样,大部分性能指标已达到客户要求。目前,公司正在对硫氧化钆陶瓷(GOS)进行持续优化。

  光电二极管(PD)功能系将闪烁体发出的可见光转换成电信号。PD的性能直接影响到 CT整机系统性能,比如噪声、灵敏度、响应速率、均匀性、温漂、时漂等。目前,公司设计了 CT用高性能背入式 PD并提供客户进行测试,在主要技术指标上均已满足客户前期测试需求。

  CT探测器电子电路具有高速、低噪声特点,公司具备超过 10年的电子研发经验,结合定制的 ASIC芯片,目前已完成了 CT探测器电路板的制作。

  公司将新建碘化铯晶体(CsI)、硫氧化钆陶瓷(GOS)、钨酸镉晶体(CWO)等闪烁体材料生产线。除 CT探测器中已提及的硫氧化钆陶瓷(GOS)外,碘化铯晶体(CsI)和钨酸镉晶体(CWO)目前已经小批量生产,公司部分线阵探测器产品已开始使用自产闪烁体,同时公司还向部分客户提供样品进行测试。

  综上所述,公司本次募投项目建设新型探测器及闪烁体材料生产线具备技术可行性。

  经过多年的发展,公司已成为全球 X线探测器市场主流供应商之一。凭借过硬的产品质量、稳定性和快速响应的售后服务,公司逐渐获得国内外知名系统厂商的认可和信任,并与之建立了长期稳定的合作关系。在医用领域,公司主要客户包括柯尼卡、锐珂、富士、西门子、DRGEM、万东医疗、联影医疗等;在齿科领域,公司主要客户包括美亚光电、朗视股份、博恩登特、菲森、啄木鸟等;在工业领域,公司主要客户包括正业科技、日联科技、卓茂科技、善思光电以及国内主要新能源电池和电子检测设备供应商。

  公司优质的客户资源以及丰富的销售经验,为项目新增产能提供了充分的消化空间,为项目预期收益的实现提供了重要保障。

  目前,数字化 X线探测器行业主要包括非晶硅、IGZO、柔性和 CMOS四大传感器技术,其中非晶硅、柔性和 IGZO均源于 TFT技术,CMOS源于单晶硅技术。CMOS使用单晶硅晶圆作为衬底,在一块晶圆上集成光电二极管和读出电路,由于单晶硅电子迁移率更高,具有明显优于非晶硅/柔性/IGZO的高分辨率、高采集速度、极低噪声、低迟滞,广泛应用在高端 DR、高端乳腺机、C-Arm、齿科、工业检测、新能源电池检测等领域。

  公司产品结构和产能以非晶硅、IGZO为主,产品应用主要集中在静态领域,在动态领域起步相比国外竞争对手较晚。近年来,公司在动态领域已取得了不俗增长,但整体市场份额仍较小。通过本项目的实施,公司将重点建设 CMOS探测器产品线,扩大 CMOS探测器产能,优化产品结构;同时积极向产业链上游拓展,通过供应链本土化、生产规模化等措施,有效降低产品成本;力图在高端、动态领域实现弯道超车。

  2010年以前,全球数字化 X线探测器技术和市场基本被国外探测器巨头垄断,X线探测器单价曾高达几十万元,受制于核心零部件较高的成本,X线医学影像设备市场销售价格非常昂贵。2011年,公司成功研制出中国大陆第一款国产非晶硅 TFT传感器和基于该传感器的数字化 X线探测器,打破了国外厂商的技术垄断。此后,以公司为代表的国内厂家逐步实现数字化 X线探测器的产业化和进口替代,产品价格在全球范围内持续下降,进而带动下游 DR等 X线医学影像设备市场价格下降,为国家建立多层次、覆盖城乡居民的医疗服务和医疗保障体系做出了贡献。

  在 CT系统领域,国内 CT系统厂商由于缺乏上游核心技术链,CT探测器和整机成本始终处于较高水平,国内 CT系统价格较为昂贵。2019年,中国每百万人 CT保有量约为 18.2台,仅为美国每百万人 CT保有量的约三分之一。本项目实施后,公司将推动CT探测器及其核心零部件国产化,进而推动国内 CT系统价格下降,提高国内 CT设备普及率,以响应国家医疗普惠的趋势。

  碘化铯晶体(CsI)、硫氧化钆陶瓷(GOS)和钨酸镉晶体(CWO)是线阵探测器和 CT探测器的核心原材料。闪烁体性能和制备工艺对光转化率、余晖、空间分辨率等性能有着至关重要的影响,其生产工艺门槛较高,且量产良率控制难度较大。目前上述闪烁体材料核心技术和产能主要掌握在日本滨松、日本日立、日本东芝、法国圣戈班等国外巨头手中,大部分探测器制造商通过外购方式获取闪烁体,自建闪烁体生产线的厂家较少。

  公司目前自研的闪烁体材料已达到线阵探测器应用要求,通过新建闪烁体生产线一方面可以实现探测器核心原料的国产化,打破国外巨头垄断,保证上游原材料供应的自主可控,另一方面可以有效降低生产成本,提高公司产品的市场竞争力。

  根据 Yole Développement数据显示,2018年全球 X线亿美元。从具体产品来看,全球 X线探测器市场规模增为了紧跟数字化 X线探测器行业发展的步伐,巩固并提高市场占有率和市场地位,公司必须尽快扩充新型探测器生产规模、提高生产效率、降低成本、保障产品和服务质量,以维护公司在当前市场的竞争优势。

  项目总投资额为 107,584.02万元,拟使用募集资金金额为 98,886.00万元,募集资金主要用于新型探测器和闪烁体材料生产设备购置以及生产厂房装修。本项目计划在浙江省海宁市和江苏省太仓市现有厂房内实施。

  本项目由公司全资子公司奕瑞海宁和奕瑞太仓实施,总投资额为 107,584.02万元,拟使用募集资金 98,886.00万元。本项目建设期拟为 24个月,项目建设内容主要包括:生产基地的选址建筑装修、软硬件设备的采购与安装、人员的招聘与培训等。2022年 1月 13日,公司召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第九次会议,2022年 2月15日,公司召开 2022年第一次临时股东大会,审议通过公司本次向不特定对象发行可转债募集资金投资项目。

  基于公司历史数据及市场预测,项目建成及达产后,预计新增 CMOS探测器产能32,000台/年、CT探测器 2,000台/年、口内探测器 100,000台/年,项目年均营业收入151,756.00万元,净利润 29,585.89万元,投资静态回收期为 4.87年(税后),税后内部收益率为 29.93%。整体上看,项目回收期适中,经济效益良好,建设该项目对公司的发展有较好的促进作用。

  假设宏观经济环境、数字化 X线探测器行业市场情况及公司经营情况没有发生重大不利变化。本项目预计建设期 24个月,产能爬坡期 36个月,第 5年满产,项目详细测算过程如下:

  本项目预计所有收入全部来源于产品销售收入,营业收入=∑各产品销量*单价,产品单价参考目前探测器市场价格和预计市场未来趋势进行谨慎预测,来对该项目产品的销售收入进行测算。

  本项目原材料成本参考历史平均值进行估算;人工费用根据项目所需人员类型、数量及历史薪酬估算;折旧摊销费用根据项目投资对应折旧摊销金额估算;其他制造费用根据不同项目类型所需其他费用支出估算;销售费用、管理费用和研发费用参考公司财务报表并结合本项目预期情况取值。

  本项目增值税按应税销售额的 13%计算;城市维护建设税按增值税的 5%计算;教育附加费,按增值税的 3%计算;地方教育附加费,按增值税的 2%计算;企业所得税按照 15%计算。

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